導讀： LED于2000年在國內興起，快速發(fā)展是在2009年-2010年，主要是背光+照明的推動(dòng)。但2014年開(kāi)始，背光市場(chǎng)的飽和導致價(jià)格逐年下滑，主要靠照明的快速滲透支撐整個(gè)行業(yè)的增速?，F在可以看到整個(gè)行業(yè)發(fā)生的一些變化，即行業(yè)恢復增長(cháng)。

　　LED于2000年在國內興起，快速發(fā)展是在2009年-2010年，主要是背光+照明的推動(dòng)。但2014年開(kāi)始，背光市場(chǎng)的飽和導致價(jià)格逐年下滑，主要靠照明的快速滲透支撐整個(gè)行業(yè)的增速?，F在可以看到整個(gè)行業(yè)發(fā)生的一些變化，即行業(yè)恢復增長(cháng)。

　　行業(yè)恢復成長(cháng) 2016年行業(yè)概況

　　2016年LED中國照明出口總額164億美金，作為 主要代工地區，出口數據可以反映需求端變化。2016年同比2015年沒(méi)有成長(cháng)，且有下滑的趨勢(相比2014年64%的增長(cháng)、2015年16%的增長(cháng))，說(shuō)明行業(yè)的成長(cháng)靠照明推動(dòng)難以維系，進(jìn)入了平緩的發(fā)展期。

　　芯片行業(yè)

　　2016年市場(chǎng)為139億元，同比增長(cháng)9%，2015年則是同比下滑7%。反轉的主要原因是價(jià)格的穩定+照明的部分領(lǐng)域的快速成長(cháng)。

　　從供給端看，大陸企業(yè)2016年YOY為13%，臺灣為-2%，說(shuō)明國產(chǎn)率快速提升。國產(chǎn)化率2014年為66%，2015年為73%，2016年為76%，國產(chǎn)率始終處于成長(cháng)狀態(tài)。2017年主流廠(chǎng)商依然會(huì )擴大產(chǎn)能，未來(lái)一段時(shí)間內芯片國產(chǎn)率還會(huì )進(jìn)一步提升。往年臺廠(chǎng)技術(shù)優(yōu)勢明顯，在大陸受歡迎，但近些年三安為首的國產(chǎn)廠(chǎng)商與晶電差距不斷縮小，甚至在部分產(chǎn)品領(lǐng)域已經(jīng)超越。另一方面2015年出口率為8%，2016年為9.6%，海外市場(chǎng)也在開(kāi)拓。

　　行業(yè)集中度情況，2016年前十大廠(chǎng)商市占77%，水平較高，前三分別為三安(29%)、晶電(13%)、華燦(8%)，未來(lái)是集中度進(jìn)一步提升且強者恒強的狀態(tài)。

　　封裝行業(yè)

　　2016年市場(chǎng)為589億，同比增長(cháng)6%，2015年相比于2014年成長(cháng)2%，主要是價(jià)格和終端需求因素。封裝與芯片行業(yè)的不同在于還有國際廠(chǎng)商，2016年大陸廠(chǎng)商增長(cháng)率8%、臺灣企業(yè)增長(cháng)1%、國際企業(yè)增長(cháng)4%。未來(lái)依然本土成長(cháng) *快，以大陸廠(chǎng)商擴產(chǎn)為主，技術(shù)差距也不斷縮小，特別是白光領(lǐng)域，國際企業(yè)優(yōu)勢消除。

　　國產(chǎn)化率繼續提升，2015年為66%，2016年67%。國產(chǎn)化率較芯片低，主要因為國際廠(chǎng)在高端領(lǐng)域如車(chē)用和手機閃光燈等還是有 話(huà)語(yǔ)權，技術(shù)門(mén)檻很高。

　　2016年大陸廠(chǎng)商295億產(chǎn)值，8%的增速。產(chǎn)業(yè)集中度持續提升，2015年前十大市占39%，2016年43%。具體廠(chǎng)商看：中國市場(chǎng)份額 還是日本日亞化學(xué) 7%，第二木林森 6.9%。其他的飛利浦等國際依然有比較高的份額，國星、鴻利等本土廠(chǎng)商還是可以排到前十，分別位列第六和第八。

　　行業(yè)未來(lái)展望 未來(lái)發(fā)展預測

　　2015-2020年行業(yè)進(jìn)入了洗牌期， 2009年左右 20%-30%的增速未來(lái)都很難出現，2015-2020年封裝復合增長(cháng)率大概在6%，平緩發(fā)展。

　　芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)拐點(diǎn)，芯片在2010年下半年以后普遍比較慘，終于迎來(lái)轉機。今年供給端非常緊張，某些領(lǐng)域(小間距)藍綠光，無(wú)論三安華燦訂單是產(chǎn)能的兩倍。未來(lái)兩年芯片企業(yè)的議價(jià)能力會(huì )提升，封裝企業(yè)會(huì )有所下降。另外國際廠(chǎng)如三星、飛利浦可能會(huì )縮減自己的產(chǎn)能，趨勢是在中國找代工廠(chǎng)。

　　需求端看：舉路燈的例子來(lái)說(shuō)，以前國際市場(chǎng)(印度、俄羅斯)要求的是一盞燈，現在進(jìn)口燈珠、電源。因為當地發(fā)展制造業(yè)要從簡(jiǎn)單的燈具做起，而芯片短時(shí)間難以實(shí)現自給的。

　　預測未來(lái)產(chǎn)業(yè)會(huì )出現抱團的現象，如三安體系、華燦體系、木林森體系，抱團取暖。其他的廠(chǎng)商比較難生存下來(lái)，就是之前行業(yè)集中度提升+龍頭強者恒強的邏輯。

　　小間距從2014年開(kāi)始呈現快速成長(cháng)，主要廠(chǎng)商的情況：利亞德從2014年到2016年復合增長(cháng)率70%，2016年更是爆發(fā);洲明80%;艾比森70%。間距減少一半，用量數倍增加。